兰茂半导体（上海）有限公司

兰茂半导体（上海）有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-03
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[企业名称]兰茂半导体（上海）有限公司
[经营状态]注销
[法定代表人]王文彬
[注册资本]200万人民币(元)
[实缴资本]200万人民币
[成立日期]2013-09-10
[核准日期]2013-09-10
[营业期限]2013-09-10至2023-09-09
[所属省份]上海市
[所属城市]上海市
[所属区县]松江区
[电话]13567039444;15502119298;15721572178
[邮箱]
[统一社会信用代码]91310117078125532H
[纳税人识别号]91310117078125532H
[工商注册号]上海市松江区新松江路1800弄3号6层6491室
[组织机构代码]310117003053745
[参保人数]0
[公司类型]有限责任公司（自然人独资）
[行业]专业技术服务业
[曾用名]
[地址]上海市松江区新松江路1800弄3号6层6491室
[最新年报地址]-
[经营范围]半导体材料研发销售，芯片设计，电路技术服务、技术开发、技术咨询，芯片模板设计，芯片技术服务、技术开发、技术咨询，软件设计，芯片销售。【企业经营涉及行政许可的，凭许可证件经营】